Digital Detector (Wireless Free Flat Panel): 1. Detector assembly – Specify all technical details, mechanical fixing, cooling requirements, grid choice, handles, etc. 2. Specify details of FP detector – manufacturer, type, size, pixels - matrix, resolution lp-mm, cooling requirements, etc. 3. Digital detector should be of the latest generation and must have the fast read out sequence enabling faster examinations. 4. The detector should consist of a suitable array with hybrid circuits for lowest level of interface to analogue and digital image readout and control circuitries.
كاشف رقمي (لوحة مسطحة لاسلكية متحركة): 1. تجميع الكاشف - حدد جميع التفاصيل الفنية ، التثبيت الميكانيكي ، متطلبات التبريد ، اختيار الشبكة ، المقابض ، إلخ. حدد تفاصيل كاشف. FP - الشركة المصنعة ، النوع ، الحجم ، البكسل-المصفوفة ، الدقة lp - mm 2. متطلبات التبريد ، إلخ يجب أن يكون الكاشف الرقمي من أحدث جيل ويجب أن يحتوي على تسلسل قراءة سريع يتيح إجراء فحوصات أسرع .3 4. يجب أن يتكون الكاشف من مصفوفة مناسبة مع دوائر هجينة لأدنى مستوى من الواجهة لقراءة الصور التناظرية والرقمية ودوائر التحكم